La technologie PVD regroupe une famille de procédés de dépôts sous vide, parmi lesquels on distingue en particulier l’évaporation, la pulvérisation cathodique et l’arc cathodique.
La technologie PVD utilisée par POSITIVE COATING est la pulvérisation cathodique, plus connue sous la dénomination anglaise « sputtering ».
La pulvérisation cathodique permet de revêtir des objets de diverses matières d’une couche mince colorée décorative et/ou fonctionnelle d’environ un micron d’épaisseur. Ce type de traitement permet d’obtenir des colorations inaltérables tout en conservant les finitions et décorations des surfaces (poli, satiné, microbillé, côtes de Genève, perlage, etc.).
Le traitement PVD consiste à revêtir des pièces dans une enceinte étanche préalablement mise sous vide. On y applique le principe physique du bombardement d’une cible avec un plasma. Les atomes émis de la cible sont projetés en direction des pièces. Par effet d’empilement, un revêtement est créé. L’environnement chimiquement neutre de l’enceinte permet d’obtenir des revêtements très purs et très réguliers.
Dans la majorité des cas, la température de dépôt est comprise entre 50 et 250 °C. Ce procédé de dépôt sous vide fonctionne ainsi à température modérée dans un gaz maintenu à pression réduite.
ACIERS INOXYDABLES
ALLIAGES DE TITANE
ALLIAGES CUIVREUX
ALLIAGES D’OR
MÉTAL LOURD (TUNGSTÈNE)
ZIRCONE
ALUMINE
SAPHIR
VERRE