POSITIVE COATING

À LA POINTE DE LA TECHNOLOGIE

SPECIALISTE DU DÉPÔT DE COUCHES MINCES SOUS VIDE

QU’EST-CE QU’UN DÉPÔT DE COUCHES MINCES ?

Le dépôt de couche mince désigne l’ensemble des techniques qui permettent de déposer une couche mince ou film mince de matériau sur un substrat ou sur des couches déposées antérieurement. Le terme « mince » est relatif, mais la plupart des techniques de dépôts permettent de déposer des épaisseurs de couche de l’ordre du micron à quelques nanomètres.

Le traitement sous vide consiste à traiter les pièces dans une enceinte étanche préalablement mise sous vide.

Les techniques de déposition se répartissent en différentes catégories :

VOIE HUMIDE

Traitement galvanique

Traitement par eloxage

Traitement par anodisation

VOIE SÈCHE (sous-vide)

CVD => ALD

ALD

CHIMIQUE / PHYSIQUE / ATOMIQUE

SAVOIR-FAIRE & EXPERTISE

En utilisant les propriétés des traitements de surfaces PVD et ALD dans les domaines aussi divers que l’horlogerie, la joaillerie, les instruments d’écriture, etc., POSITIVE COATING a pu mettre au point des combinaisons de ces deux technologies pour aller encore plus loin.

En effet, l’expertise développée dans les traitements de surfaces pour des clients ayant une très haute exigence qualité a permis d’identifier différents traitements de surfaces ayant des applications intéressantes et applicables dans d’autres domaines.

Les traitements PVD et ALD proposés par POSITIVE COATING se combinent :

  • la coloration / la codification
  • l’encapsulation / la biocompatibilité
  • les propriétés électriques conductrices ou isolantes
  • la résistance mécanique au frottement

Lucien Steinmann, fils du fondateur de la société, a rejoint l’entreprise en 2011 avec son Master en Ingénierie Biomédicale en poche. Il étudie et constate des besoins en traitements de surfaces latents et inexploités dans le domaine médical notamment.

PVD

Technologie qui permet de déposer sous vide des couches minces de matière condensée obtenues à partir d’un solide évaporé.

ALD

Technologie qui permet de déposer sous vide des couches minces de matière grâce à des précurseurs gazeux.